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Flex已來!3個月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2025-12-15  作者:鑫欏資訊
摘要:隨著汽車智能化水平不斷提升,行業(yè)正邁向以汽車架構優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步,它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進,也為構建軟件定義汽...
隨著汽車智能化水平不斷提升,行業(yè)正邁向以汽車架構優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步,它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進,也為構建軟件定義汽車架構創(chuàng)造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創(chuàng)新的賦能者,高通公司早在2023年國際消費電子展(CES)上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)。
 
近期,多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相,包括極狐阿爾法T5、東風日產(chǎn)N6、別克至境L7與別克至境世家,這標志著驍龍汽車平臺正在助力生態(tài)伙伴率先將艙駕融合推向規(guī)模化量產(chǎn)。憑借兼具高性能與高能效的平臺優(yōu)勢,驍龍8775為車企和Tier 1提供了更具競爭力的技術選擇,使從轎車、SUV到MPV在內(nèi)的多種車型,通過更精簡的架構、更高效的算力調(diào)度以及更一致的系統(tǒng)表現(xiàn),為用戶帶來更加融合、流暢的智能駕艙體驗。
 
四款新車齊發(fā),引領艙駕一體及體驗革新 
 
9月15日,別克至境L7亮相;10月28日,極狐全新阿爾法T5正式上市;11月13日,東風日產(chǎn)N6開啟預售;11月21日,別克至境世家在廣州車展亮相。短短三個月內(nèi),四款搭載驍龍8775的新車型相繼發(fā)布,體現(xiàn)了生態(tài)伙伴在艙駕融合方向上的快速推進,也展現(xiàn)了這一平臺為新車型帶來的智能化能力突破。 
Flex已來!3個月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
極狐阿爾法T5
 
今年4月的上海車展上,北汽集團率先展示了其基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺。北汽極狐全新阿爾法T5的正式上市,作為國內(nèi)首個實現(xiàn)艙駕融合與端到端城區(qū)領航功能的量產(chǎn)車型,它以一顆驍龍8775芯片支持的融合架構作為整車智能系統(tǒng)的“中央大腦”,統(tǒng)一調(diào)配全車算力資源,無論是針對座艙功能、ADAS功能還是二者兼具的任務指令,都能夠在融合系統(tǒng)中高效、協(xié)同、有序地完成。在硬件層面,通過將域控制器合二為一實現(xiàn)高度集成,使空間占用減少52%、功耗降低15%。在通信方面,驍龍8775通過板內(nèi)高速通信,顯著縮短數(shù)據(jù)傳輸鏈路,為艙駕間信息傳輸提升通信帶寬并降低時延,系統(tǒng)可即時響應用戶需求,讓智能體驗邁入“無縫協(xié)同”的新階段。
Flex已來!3個月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
東風日產(chǎn)N6
 
艙駕融合架構不僅提升了硬件集成度和系統(tǒng)傳輸效率,也讓座艙與駕駛功能實現(xiàn)了更緊密的協(xié)同。全新東風日產(chǎn)N6便是其中的創(chuàng)新代表之一?;隍旪?775,該車型在座艙側實現(xiàn)了3D無界桌面、自定義快捷功能等個性化能力,并支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識別、方言免切換與主動智能推薦等多項先進信息娛樂功能;在ADAS方面則支持一段式端到端組合駕駛輔助系統(tǒng),覆蓋高速領航NOA、城市記憶領航與泊車輔助等場景。
Flex已來!3個月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
別克至境L7
 
驍龍8775憑借高性能與高能效特性,也成為上汽通用打造百萬級“逍遙”超級融合架構的優(yōu)選平臺,支持其在多款車型中實現(xiàn)更強大的多模態(tài)交互能力。其中,全新別克至境L7利用驍龍8775強大的AI算力,打造沉浸式、個性化且可持續(xù)學習的智能座艙,提供適配不同智慧出行場景的沉浸、自然交互體驗。全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775,通過單顆芯片支持8塊車內(nèi)顯示屏,實現(xiàn)8屏空間生態(tài)互聯(lián),構建車內(nèi)沉浸式娛樂廳。
Flex已來!3個月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
別克至境世家
 
艙駕融合加速落地,Snapdragon Ride Flex SoC成為關鍵支點
 
面向不斷提升的整車智能化需求,以單顆SoC為核心的中央計算架構正成為汽車電子電氣架構演進的重要方向。Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)采用異構計算設計,可在單顆SoC上同時承載智能座艙與ADAS等不同關鍵級工作負載。這樣的融合架構不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單(BOM)、簡化計算工作流,還可通過縮短數(shù)據(jù)處理鏈路、提升數(shù)據(jù)吞吐效率,有效降低系統(tǒng)時延,為整車平臺帶來更高的集成效率和成本優(yōu)化空間。
 
在此基礎上,Snapdragon Ride Flex SoC還兼具一致的系統(tǒng)響應效果和更高的安全性。隨著生成式AI在車端加速應用,座艙域與駕駛域之間的應用協(xié)同需求不斷增強。Snapdragon Ride Flex SoC能夠在兩大域之間高效調(diào)配計算資源,使同類AI大模型在不同系統(tǒng)中保持穩(wěn)定、統(tǒng)一的響應效果和體驗表現(xiàn)。依托先進的虛擬化技術和穩(wěn)健的安全機制,Snapdragon Ride Flex SoC能夠在滿足功能安全要求的前提下,持續(xù)提供可靠的高性能表現(xiàn),為車企快速、經(jīng)濟高效地引入更多ADAS功能提供了理想的平臺。
Flex已來!3個月連發(fā)4款新車,驍龍8775助力艙駕融合一體化
此外,軟件復用和跨平臺遷移能力已成為車企構建可持續(xù)軟件架構的關鍵。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺或ADAS平臺上開發(fā)的算法無縫遷移到艙駕融合平臺,提升軟件資產(chǎn)復用率,保持OTA升級一致性,從而為車型規(guī)劃與軟件開發(fā)提供更高的靈活性。
 
目前,包括北汽集團、東風日產(chǎn)、上汽通用在內(nèi)的十余家汽車生態(tài)伙伴,已基于Snapdragon Ride Flex SoC(驍龍8775)打造新一代智能車型。未來,隨著艙駕融合的不斷深化和加速普及,驍龍的艙駕融合平臺將繼續(xù)為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協(xié)同,且更具安全性的技術底座,支持產(chǎn)業(yè)在智能化演進的關鍵階段持續(xù)釋放創(chuàng)新動能。
 
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